Re-yingcai®Chip Cleaning Agent
YCC03001L | 去除效率、残留控制、材料兼容性
Re-yingcai®芯片清洗剂是用于半导体制造与电子封装环节中，去除晶圆、芯片、PCB等表面污染物的高纯度化学试剂。其核心目标是在不损伤纳米级电路结构的前提下，清除光刻胶残留、金属离子（铜、铝）、助焊剂（松香）、硅胶、油墨、三防漆及微颗粒污染物。
Product Features
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高效清洁能高效清除微小颗粒、金属离子及有机残留等污染物，提升芯片良率。
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高选择性
精准去除特定残留物，同时避免损伤芯片的精密结构和各类敏感材料。
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环保安全
符合环保法规，具有低毒、低挥发性、可生物降解或水基等特点，环境友好。
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工艺适配
配方能与兆声波等先进清洗工艺协同，且在储存和使用中性能稳定。
Product Parameters
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产品名称 芯片专用清洗剂 型号 YCC03001L pH值 6.0-14.0 表面张力 ≤25 mN/m 粘度 1-10cP (25°C) 电导率 >60°C
腐蚀速率 ≤0.5 A/min
高效去除有机残留
芯片清洗剂能有效分解光刻胶、助焊剂等有机污染物，通过表面活性剂与溶剂协同作用，渗透微米级缝隙，降低残留风险。其配方适配多种基材，适用于晶圆制造与封装前处理，提升后续工艺一致性。
精准清除金属离子
针对铜、铝等敏感金属表面的离子污染，清洗剂采用多元络合体系，如乙二胺四乙酸与葡萄糖酸钠复配，形成稳定螯合结构，温和去除金属杂质而不损伤电路结构，保障电性能稳定。
兼容敏感材料结构
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配方设计注重对铜互连、低k介质及先进封装材料的化学稳定性，避免腐蚀或氧化。通过缓蚀剂组合调控pH环境，使清洗过程在碱性条件下仍保持低蚀刻速率，适配高密度集成器件需求。
智能工艺适配性提升
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芯片清洗剂通过动态调节表面张力与流体渗透特性，适配超声、喷淋、气相等多种清洗设备的运行参数，无需更换配方即可应对不同污染类型与基材组合。其浓缩型设计支持在线稀释控制，与自动化产线无缝对接，降低换线停机时间，提升制造柔性与连续性。
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